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有几种常见的铜表面防氧化方案，下面是其中几种方案及其应用场景、利弊的详细介绍：焊锡涂覆（Tin Coating）：应用场景：焊锡涂覆是将薄层的焊锡涂覆在铜表面，形成一层保护性的氧化层。它主要用于电子行业，如PCB焊接、电子器件的引线焊接等。 -
看到有人问到PCB板做化镍金表面处理不做封孔保存多久不被氧化这个问题，今天我就来对这个问题展开说一下。一、表面处理化镍金化镍金属（Touchless Nickel Imtainion Gold，ENIG）是一种常见的PCB表面处理方式。它涉 -
在柔性印制电路板（FPC）制造中，沉金处理是一种常见的表面处理方式。沉金处理能够保护线路不受氧化、腐蚀等因素的影响，提高其导电性和耐久性。但是，在FPC使用一段时间后，电阻值可能会逐渐增大，这是由多种因素引起的。本文将从FPC表面沉金处理后 -
2023年的中国精细化工电子化学品市场，预计将继续保持稳定增长的态势。这一市场的增长源自于中国经济的发展，特别是电子产业的快速发展以及国家战略引导下的高新技术产业的快速崛起。同时，全球范围内的环境保护意识逐渐增强，这也为精细化工和电子化学品 -
多层PCB板的生产，内层板完成时刻完成内层干膜后，线路检测后，需要进行的环节就是棕化或者黑化，黑化是棕化的衍生。棕化的目的很简单。为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕化不好会导致PCB氧化面分层，内层蚀刻不净，渗镀等问题
