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金面封孔保护剂再次升级

2022-08-05

JSC-GP102E 尤其适用于端子线、PCB、FPC 化镍浸金、电金或银的表面封孔,可弥补表面 金属层的微孔缺陷,提高金表面的抗变色能力、耐腐蚀性能、降低焊接不良缺陷。采用有机 长链分子纳米自组装成膜、短链小分子填充镀层的置换间隙微孔,协同增益,最大程度地避免 腐蚀性介质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境,对薄金保护效果非常明显。 对金、银、铜、镍等金属及镀层具有优良的抗氧化、防潮热、防盐雾、防霉菌性能及非 常卓越的抗变色性能,可稳定接触电阻,并具有良好的耐高温性能及润滑性能。 膜层含有耐高温的硅烷偶联剂成分,能忍受高温 300 度以上。尤其适用于 5G 高频器件, 适合于光器件,半导体,晶振光敏器件等,避免由于恶劣环境所引起的高温腐蚀。 JSC-GP102E 与 JSC-GP101E 两款性能相近,请结合测试情况选择最合适的。

 

>>>耐蚀性:可耐>144 小时盐雾不变色、耐 48 小时人工汗液不腐蚀,耐蒸汽老化。 >>>耐高温:过高温回流焊,或丝印固化、组装固化后,满足 48 小时盐雾测试性能要求。 >>>低泡易清洗:水性工作液,低泡沫,对易水洗、无残留,保持金面原色。 >>>环保低成本:符合 ROHS 标准,环保无毒无害,废水处理简单。消耗量低,低成本。 >>>对产品无干扰: 对产品表面油墨、导电、焊接性无影响,选化金工艺满足 OSP 工艺。 >>>表面兼容性:高表面张力系数,32dyn。不改变接触电阻,不改变表面外观。