在PCB表面处理的工艺中，有很多种。沉金 则是其中一种。沉金的工艺，简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。表面处理的是为了解决PCB焊点上铜被氧化的问题，因为铜一旦被氧化，直接影响的是PCB板的 电性能和可焊性。所以沉金后我们可以在外面形成一层镀层，有效的防止氧化。但是沉金后就真的可以有效杜绝了PCB焊点被氧化了吗？

答案似乎是否定的：

我们来看：

我们知道，沉金是采用化学反应的方式在焊点表面形成镀层金，而且金是惰性金属，化学性质非常稳定。所以我们理想的状态是，沉金后就能有效阻隔氧气，防止氧化。但是在实际中，我们发现PCB/FPC在镀金或沉金后会出现氧化变色。这个原因其实很简单。因为PCB在镀金/沉金的过程中，金层是非常薄的，金层太薄，在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀，金面出现氧化变色。说到底其实连个问题：1、我们沉金形成的镀层是非常薄的，这个镀层的厚度通常是0.025um-0.1um之间。薄是其中之一，另外一个问题是，沉金是化学反应。这个反应简单说就是一个置换反应，在表面结晶的过程不是很致密，当然还会有微孔。这就个氧气留下了可乘之机。所以孔中的焊点上铜依然会被氧化，从而出行了变色。

如何解决：

关于这类问题，市场上已经有解决的办法，就是使用 金面封孔剂，也有一些称之为金面封闭剂，就是一个东西的电子化学品。通常采用的都是纳米保护技术，能与镀层表面作用成膜，修复镀层缺陷的同时通过螯合作用消除结晶缺陷处的金属反应活性，防腐蚀。与镀层表面作用成膜，修复镀层缺陷的同时通过螯合作用消除结晶缺陷处的金属反应活性，防腐蚀。与镀层表面作用成膜，修复镀层缺陷的同时通过螯合作用消除结晶缺陷处的金属反应活性，防腐蚀。其保护原理：采用有机长链分子纳米自组装成膜、短链小分子填充镀层的置换间隙微孔,协同增益，最大程度地避免腐蚀性介质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境，对薄金保护效果非常明显。

如何评判：

当你同样面临这样的问题时候，如何选择有效的金面封孔剂呢？简单来说，几个指标作为参考：

>>>耐蚀性:可耐>144 小时盐雾不变色、耐 48 小时人工汗液不腐蚀，耐蒸汽老化。

>>>耐高温:过高温回流焊，或丝印固化、组装固化后，满足 48 小时盐雾测试性能要求。

>>>低泡易清洗:水性工作液，低泡沫，对易水洗、无残留，保持金面原色。

>>>环保低成本:符合 ROHS 标准，环保无毒无害，废水处理简单。消耗量低，低成本。

>>>对产品无干扰: 对产品表面油墨、导电、焊接性无影响，选化金工艺满足 OSP 工艺。

>>>表面兼容性:高表面张力系数，32dyn。不改变接触电阻，不改变表面外观。

如果能达到这样的性能指标，那么基本上你可以放心使用。