在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。

在今天，尤其是对于5G技术的发展，信号传导对铜面质量的要求越来越高，低粗糙度、强结合力、高可靠性是才是方向。目前业界正在寻找一种既不粗化铜面，又能增强铜层与介电材料良好结合力的新工艺，以达到高频信号在传输过程中无损耗的需求。

面对这样的问题，我们来回顾 传统的工艺：传统工艺中用于增强铜面与介电材料结合力的方法主要分为两类：

第一类是采用超粗化、中粗化或者其它蚀刻类药水等化学方法，通过铜与酸在氧化剂的参与下在铜面上特定区域发生化学腐蚀，增大铜面的粗糙度，从而达到增强结合力的目的。

第二类是通过磨刷、喷砂或者火山灰处理等物理方法来磨擦铜表面，增大粗糙度，使得铜层可以与上层的介电材料通过物理的铆合作用来达到紧密结合的效果。

这两类，从今天我们面对的5G技术发展需求来看，不影响高频信号的传输。很难做大，而且成本和环保污染问题都难以解决。

键合剂在防焊以及干膜前处理工序中的表现

而 铜面键合剂（JSC-Cubc）的诞生，解决了这一难题。键合剂是通过一个双官能团的小分子将铜层和介电材料黏合起来，该方法既不改变铜表面的粗糙度，也不会产生高铜高酸废水，同时更不需要在键合剂处理前预先留出待腐蚀或打磨的铜层，使用中也不会对铜面产生任何损伤。而在键合剂处理完之后，只需进行一般的水洗烘干即可进入后制程工序。此工艺可以直接在洁净铜面上使用，不必再进行任何铜面粗化处理。较之传统工艺的诸多弊端，键合剂工艺极大地缩短了工艺流程，降低了工艺成本，同时还能做到环保高效。