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FPC表面沉金处理后电阻增大原因分析和解决办

2023-03-12

在柔性印制电路板(FPC)制造中,沉金处理是一种常见的表面处理方式。沉金处理能够保护线路不受氧化、腐蚀等因素的影响,提高其导电性和耐久性。但是,在FPC使用一段时间后,电阻值可能会逐渐增大,这是由多种因素引起的。本文将从FPC表面沉金处理后电阻增大的原因和分析、解决办法两个方面进行详细介绍。

原因和分析

1.金属表面氧化

沉金处理的目的是将一层薄膜金属沉积在FPC线路表面。但是,在FPC使用过程中,金属表面可能会受到氧化的影响,从而导致电阻值的变化。氧化会使金属表面形成一层氧化膜,从而使导电性变差,阻力增大。通常这种情况是未使用封孔剂所导致的。

2.材料老化

FPC使用时间越长,其材料老化的程度也越高。特别是在高温和高湿度的环境下使用,会导致FPC材料的老化,从而影响电阻值。

3.线路损伤

在使用FPC的过程中,线路可能会受到机械损伤、挤压、弯曲等力学应力的影响,导致线路间隙变小,甚至相互接触,从而导致电阻值的变化。

4.温度和湿度影响

FPC使用环境中的温度和湿度可能会对电阻值产生影响。在高温和高湿度环境下,FPC线路可能会变形、扭曲或损坏,导致线路之间的距离变小,阻值增大。

解决办法

1.使用金面封孔剂对表面进行保护

沉金后,由于其表面的致密性,仍然存在可能被氧气侵蚀到线路中的铜,导致铜被氧化,这种情况,再FPC的保护中,尤其是一段时间后比较明显,如果表现实在这种,建议直接使用封孔剂做处理,通常来说问题会得到较好的处理。可以有效保护金属表面不受腐蚀影响。

2.优化使用环境

在FPC使用过程中,应尽可能优化使用环境,避免过高的温度和湿度对FPC造成影响。可以在使用FPC的环境中控制温度和湿度,并加强通风。

3.选择高质量的材料

在FPC制造过程中,应选择高质量的材料,确保其耐久性和导电性能。可以选择高品质的金属材料和电子材料,以确保FPC的性能和寿命。

4.调整线路结构

如果FPC线路的结构存在问题,可能会导致电阻值变大。在这种情况下,可以通过调整线路结构或重新设计线路来解决问题,以确保FPC线路的正常运行。

总的来说,FPC表面沉金处理后电阻增大的原因和解决办法有很多。在FPC使用过程中,需要对其进行定期维护和检查,及时发现和解决问题,以确保FPC线路的正常运行。同时,可以采取一些措施来优化FPC的使用环境和材料,以确保其长期稳定运行。