一、表面处理化镍金
化镍金属（Touchless Nickel Imtainion Gold，ENIG）是一种常见的PCB表面处理方式。它涉及在PCB表面沉积一层镍和一层金，以提高PCB板表面的可焊性和导电性，并且可以保护PCB表面免受氧化和腐蚀。其中，化镍层是通过化学反应将镍沉积在PCB表面上形成的，而金属层是通过电化学沉积技术将金属固定在镍层上形成的。化镍金表面处理方式通常被认为是一种高质量、稳定和耐用的表面处理方式，适用于各种应用场合。
二、化镍金后不做封孔多久不被氧化
在进行化镍金表面处理之后，PCB板可以保存相对较长时间而不被氧化。但是，具体的保存时间取决于多种因素，例如环境温度、湿度、氧气浓度等。一般来说，存放在干燥、阴凉、无尘的环境中，化镍金表面处理的PCB板可以保存几个月甚至更长时间而不会被氧化。如果在存储过程中需要移动板子，建议用纸盒包装并妥善保管。如果需要长期保存PCB板，建议将其存储在氮气保护下，这样可以有效地防止氧化和腐蚀。同时，应避免将处理后的PCB板与其他有害物质接触，例如酸、碱等。需要注意的是，即使进行了表面处理，PCB板在长期存储过程中仍可能受到一些不可控因素的影响，因此最好在使用之前进行检查和测试。
另外，化镍金表面处理的PCB板如果要长时间保存，还需要考虑以下因素：
- 化学性质：化镍金表面处理的PCB板会暴露在大量化学物质中，包括有机酸、碱性氧化剂、氯化物等。这些物质可能会对表面处理的金属层产生腐蚀或反应，导致氧化或其他质量问题。
- 温度和湿度：存放化镍金表面处理的PCB板时，需要将其保存在恰当的温度和湿度条件下。过高的温度和湿度会促进金属层的氧化，导致表面处理失效。
- 封装和包装：封装和包装也是长期保存PCB板的重要因素。如果PCB板不被正确封装和包装，它可能会暴露在灰尘、污垢和湿气中，导致腐蚀和其他质量问题。
因此，在长时间存储化镍金表面处理的PCB板时，应注意存储环境、包装和封装等细节，以确保其质量和性能。同时，建议定期进行检查和测试，以便及时发现并解决任何质量问题。
另外，需要注意的是，在PCB制造的过程中，如果没有严格按照制造工艺要求进行操作，可能会影响表面处理的效果，导致PCB板表面处理后容易氧化。
一些常见的制造工艺不当的情况包括：
- 清洗不彻底：在进行化镍金表面处理前，需要对PCB板进行清洗，以去除表面的污垢和油脂。如果清洗不彻底，残留的污垢和油脂可能会影响化镍金表面处理的效果，导致表面处理后容易氧化。
- 化学溶液浓度不正确：在进行化镍金表面处理时，需要准确控制化学溶液的浓度和PH值。如果化学溶液的浓度不正确，可能会导致表面处理效果不佳，PCB板容易氧化。
- 处理时间不足：进行化镍金表面处理时，需要控制处理时间，以确保金属层的厚度和质量符合要求。如果处理时间不足，金属层的质量可能不足以保护PCB板表面免受氧化。
因此，在进行化镍金表面处理时，需要确保制造工艺的正确性，并进行严格的质量控制，以确保表面处理的效果达到要求。