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金面封孔剂JSC-GP100（普通型）

产品分类：线路板制程

简要描述：

JSC-GP100（普通型）尤其适用于端子线、PCB、FPC 化镍浸金、电金或银的表面封孔，对金、银、铜、镍等金属及镀层具有优良的抗氧化、防潮热、防盐雾、防霉菌性能及非常卓越的抗变色性能，可稳定接触电阻，并具有良好的耐高温性能及润滑性能。

一、产品介绍

JSC-GP100（普通型）尤其适用于端子线、PCB、FPC 化镍浸金、电金或银的表面封孔，

对金、银、铜、镍等金属及镀层具有优良的抗氧化、防潮热、防盐雾、防霉菌性能及非常卓越的抗变色性能，可稳定接触电阻，并具有良好的耐高温性能及润滑性能。如需更佳性能，另选择 JSC-GP101E 或 JSC-GP102E。

>>>耐蚀性：>96 小时盐雾不变色、不腐蚀。

>>>低泡易清洗：水性工作液，低泡沫，易水洗，无残留，可保持金面原色。

>>>环保低成本：符合 ROHS 标准，环保无毒无害，废水处理简单。消耗量低，成本低。

>>>对产品无干扰：对产品表面油墨、导电性能、焊接性能无影响，选化金工艺不影响 OSP

工艺

封孔剂 GP100 产品特征、

属性

特征描述

性状

米白色液体

比重

1.0±0.1 g/ml

值

1.5-2.5

GP100 长期静置可能会分为双相溶液，检测或者使用前请先摇匀。