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产品分类:线路板制程
简要描述:
因为OSP膜的可焊性优异、工艺简单且操作成本低而成为无铅化表面处理工艺的最佳选择之一。JSC-Coat HT-1耐高温、无铅型有機可焊保护膜OSP(無鉛、選化)产品,是符合工业标准的新一代OSP工艺,它能够满足无铅化可焊性更严格的要求。
JSC-Coat HT-1是一种国际先进的铜及铜合金专用保护剂,此保护剂在铜及铜合金表面形成的一层无色透明薄膜,可以防止水、海水大气、氧、硫化氢、二氧化硫、以及部分有机蒸汽对工件的侵蚀,主要用于室内环境下对铜及铜合金的保护。JSC-Coat HT-1耐高温、无铅型有機可焊保护膜OSP(無鉛、選化)产品,是符合工业标准的新一代OSP工艺,它能够满足无铅化可焊性更严格的要求。
>>> 防护性:所形成的有机抗氧化皮膜对铜和铜合金具有优异的防锈保护能力。
>>> 多次回流焊:即使经过反复回流焊、芯片接着剂硬化炉,其焊接性依然表现良好。
>>> 电气性能:所形成的抗氧化皮膜具有极佳的电气绝缘性。
>>> 兼容性: 与各种后处理助焊剂相容,满足焊接性能。
>>> 稳定性: 本产品稳定性高,操作简便,容易管理。