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产品分类：线路板制程
简要描述：
JSC-RC409，适用于线路板mSAP制程减薄铜工艺，对制程细小线路、埋盲孔板质量有重要意义。采用H2SO4/H2O2为基础的优化体系，可用于开料双面板、电镀填孔板、普通压合外层板和机械埋盲孔板电镀板面减薄，也可应用于CCL半蚀刻处理，以及其他需要快速蚀刻的制程。铜面减薄速率高效，表面均匀细致、粗糙度适中。
JSC-RC409，适用于线路板mSAP制程减薄铜工艺，对制程细小线路、埋盲孔板质量有重要意义。采用H2SO4/H2O2为基础的优化体系，可用于开料双面板、电镀填孔板、普通压合外层板和机械埋盲孔板电镀板面减薄，也可应用于CCL半蚀刻处理，以及其他需要快速蚀刻的制程。铜面减薄速率高效，表面均匀细致、粗糙度适中。适合于溶解大量铜的减薄板面铜工序，能均匀快速的对铜箔进行减薄处理，并防止铜面氧化。
>>> 高效稳定，处理时间短，减铜速率10～15 um/min；
>>> 表面细致均匀,减薄均匀，厚度一致性良好；
>>> 铜面洁净，呈粉红色，表面粗糙度适中（微蚀相当）；
>>> 极少盐雾，无刺激气味；
>>> 操作简单，喷淋和浸泡制程均可应用，废水处理容易；
