一、产品介绍
JSC-H101键合剂可以直接在铜表面形成有机涂层，提高了铜与内层树脂之间的结合力，同时保持了铜表面平滑，减少信号在高频段的传输损耗。目前绝大多数铜面前处理领域可以完全取代传统粗化工艺，其产品性能较之传统工艺也有了较大程度的提升。
二、产品特点
1）无粗化处理，保持平滑铜面，利于信号传输
2）不咬铜，可以少镀铜
3）结合力好 适合超细线路生产
4）工艺环保，废水排放少，处理简单。
5）综合成本低 简单，容易操作
产品分类：线路板制程
简要描述：
JSC-H101键合剂可以直接在铜表面形成有机涂层，提高了铜与内层树脂之间的结合力，同时保持了铜表面平滑，减少信号在高频段的传输损耗。
JSC-H101键合剂可以直接在铜表面形成有机涂层，提高了铜与内层树脂之间的结合力，同时保持了铜表面平滑，减少信号在高频段的传输损耗。目前绝大多数铜面前处理领域可以完全取代传统粗化工艺，其产品性能较之传统工艺也有了较大程度的提升。
1）无粗化处理，保持平滑铜面，利于信号传输
2）不咬铜，可以少镀铜
3）结合力好 适合超细线路生产
4）工艺环保，废水排放少，处理简单。
5）综合成本低 简单，容易操作
