一、产品介绍
JSC-T003护铜剂保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力，防止铜面氧化及保证。具有防氧化，耐热冲击，耐湿性。
JSC-T003护铜剂保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力，防止铜面氧化及保证。
二、产品特点
1)操作简单方便，工艺维护容易，人员少。
2)能在铜面形成耐热、耐湿性优异的有机覆膜。
3)表面均匀，性能稳定，保焊时间长。
4)因具有良好的液态稳定性，所以很容易控制较佳的处理条件。
产品分类：线路板制程
简要描述：
JSC-T003护铜剂保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力，防止铜面氧化及保证。具有防氧化，耐热冲击，耐湿性。
JSC-T003护铜剂保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力，防止铜面氧化及保证。具有防氧化，耐热冲击，耐湿性。
JSC-T003护铜剂保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力，防止铜面氧化及保证。
1)操作简单方便，工艺维护容易，人员少。
2)能在铜面形成耐热、耐湿性优异的有机覆膜。
3)表面均匀，性能稳定，保焊时间长。
4)因具有良好的液态稳定性，所以很容易控制较佳的处理条件。
